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5月10日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司在科创板上市,此次IPO中芯集成募资额为96.27亿元,位列今年A股新股第二位,公司最新市值超过430亿元。
据悉,中芯集成原计划募资125亿元,其中,15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目,66.6亿元用于二期晶圆制造项目,43.4亿元用于补充流动资金。
公开资料显示,中芯集成成立于2018年3月,是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器,应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。
作为国内领先的模拟芯片及模组代工厂商,中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台,是国内目前具有较大规模的车规级芯片和模组制造平台之一。同时,公司还拥有目前国内规模最大、技术最先进的IGBT和MEMS芯片制造平台。公司共承担了4项国家重大科技专项,包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目及“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目。
在功率领域,中芯集成的IGBT芯片技术和量产能力已和国际领先水平同步,高电流密度和大功率车规级芯片技术迈入全球先列;IGBT芯片制造拥有国内最大生产规模;公司的超高压IGBT进入了国家电网智能柔性输电系统;车规级SiC MOS也已进入工艺和产品认证阶段;功率模组产品布局完整,广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域。
在MEMS领域,中芯集成拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS芯片代工生产线。公司牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目,重点攻克了一系列共性关键技术。目前,相关产品已广泛进入了智能终端和5G通讯等消费类应用,多项先进车载传感器进入了新能源汽车供应链。
2020年至2022年,中芯集成实现营收分别为7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元;自成立以来,营业收入年均复合增长率达到183%。2023年第一季度财报显示,公司主营业务收入同比实现66%的持续高速成长。
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